REDMI k90 Max外观设计公布:太空银配色金属质感拉满

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今日,官方公布了REDMI K90 Max外观设计。

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从图片可以看出,REDMI K90 Max延续直屏直边设计,新增太空银配色,冷调银机身配铝合金中框,呈现极简质感。

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Deco区域采用K90 Pro Max同款横向大模组,右侧扬声器区改为风扇格栅开孔,下方配备超宽密集出风口,内置18.1mm超大尺寸风扇,散热性能较主流方案提升约6%,单分钟风量达0.42CFM,为友商1.3倍,可实现100秒内降温10℃。

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其采用悬浮式风冷架构,独立不破主板,不影响防尘防水(支持IP66/IP68/IP69)及电池容量,关键部件使用金属轴承,耐用性优于塑料方案。提供三挡转速模式,适配不同场景,高速强冷模式下风噪控制在32dB,兼顾散热与静音。

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REDMI产品经理胡馨心指出,友商测试分贝多采用低档位+正面收声,而REDMI采用最大档位直对风扇收声,对比更真实无水分,确保散热性能数据无水分。

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原创文章,作者:MoFirLee,如若转载,请注明出处:http://www.antutu.com/doc/136561.htm

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