到底6不6？PRO 6使用两周体验：忘记参数

没想到才过了不到半年，PRO 5就迎来了自己的下一代。虽然这次我第一时间黑来了一台机器，但是本着任何结论都需要经过实际体验的原则，我还是先默默用了两周，才过来给各位写这个帖子。

经过两周的使用我对PRO 6基本上算是有了一个自己的概念，希望这个帖子能给各位买了的和没买的观众们一些参考。

回想两周前发布会上，我对这机器还是有些怀疑的，毕竟单独从纸面上看PRO 6对于PRO 5而言有不少明显的退步，价格也没啥惊喜，但是这就意味着PRO 6够不上6吗？

两周后我已经改变了看法，如果你现在问我支持不支持PRO 6，那我当然是支持的。虽然“忘记参数”这个口号已经喊了几年了，但PRO 6是迄今为止第一台让我能真正感觉到忘记参数的机器，简而言之，这应该是第一台能让普通人摸过以后一言不合就付款的机器——至于配置什么的，嘛，那是啥？不信的话，且听我慢慢说（chui）。

----外观----

一台手机最吸引人的是啥？配置？性能？速度？还是？那当然是外观了。如果一台机器让人看着舒服，拿着顺手，那么距离卖掉就已经成功了一半。所以我会从外观开始，毕竟这两周PRO 6其实就是靠外观征服了我。

如果要用一个词来形容PRO 6相对于PRO 5的最大改变，我认为可能可以用“秀气”，这种感觉曾经在MX3上也出现过。当

然，高端大气的设计语言和复杂华丽的细节如果能做到那自然是极好的，但是毕竟也要考虑到国产环境的现实，如果一个手机能做到几乎每一个设计元素都能和谐统一，那么基本就可以说这是一个好设计，因为其实很多很多产品根本连这点都做不到。

还记得我曾经在PRO 5的体验里写了，PRO 5的设计给人一种很冲突的感觉：圆润的机身，但是又配上了刚硬的高光T槽，这种冲突感让PRO 5看起来说不出来的不舒服。PRO 6在这方面有着巨大的进步。

机身正面的改变并不大，依然是传统的大圆角矩形设计，下方的腰圆Home键是MX4 Pro之后出现的设计，形状和机身整体的设计风格明显比之前的方块更搭配。上面的听筒部分设计成了全对称，这应该已经成了现在主流的设计追求，嗯，除了完全没有追求的品牌。

这点在白色的机型上会更明显，因为黑色面板看不到右边那个光感开窗，不过我还是更喜欢黑色面板，毕竟黑屏一体感会好的多，只可惜第一批并没有黑色版本，让人略有些遗憾。

PRO 6还有一个很细微的改变，那就是喇叭听筒的网罩从不锈钢片换成了编织网，这个设计终于解决了长久以来听筒缝积灰以后几乎不可能清理干净的问题，现在只要用软毛刷一扫就可以一丝不留，进步明显。

而背面呢则是变化最巨大的部分，好几个主要设计细节都有了重大变化，首先是天线开槽。

MX5和PRO 5的机身天线部分设计带来的喷漆导致PRO 5和MX5上下两块区域不可避免的色差，也必须靠T槽来装饰，同时漆面和铝合金的手感区别也让上手以后的手感显得比较奇怪。

这次PRO 6使用了新的一刀切天线设计，我们先不管这样的设计有多复杂，但是至少从美观角度来说，带来了两个非常明显的改善。

首先是分割线从直线变成了弧线，在圆润机身上，这不再是一个冲突的设计元素，让PRO 6的背面显得风格更统一。

其次是这样的设计让PRO 6的上下两部分不再需要喷漆，终于可以保留铝合金本身的表面。这不仅带来了更统一的手感和质感。

还有一个很细微但是也很重要的改变，那就是PRO 6下方扬声器孔这些孔终于可以倒角了。PRO 5上因为表面附着者一层油漆，是无法倒角的，因此孔会刮手不说，看起来也显得档次感不够，但是PRO 6可以和iPhone一样在每一个开口处拉一圈0.2mm的高光倒角，在光照下没一个小孔都闪烁着小小的光泽，档次感瞬间就比PRO 5不知道高到哪里去。

这是天线，和PRO 5相比，PRO 6的摄像头开窗尺寸也明显小了一大圈，这也让PRO 6的背面显得更加收敛，更加“秀气”，毕竟一个巨大的黑色摄像头盖太过于吸引眼球，会有一种咄咄逼人的感觉，这就像十年前的手机明明摄像头一点点大，却非要做一个巨大的装饰圈，还把参数都印上去一样，这种设计放到今天大多数人都不太喜欢。

PRO 6的摄像头不仅小了，还薄了，这还是在PRO 6整机厚度比PRO 5还薄的前提下实现的，关键是CMOS尺寸却完全没有变化。只能说现在的光学设计的确越来越厉害了，想必成本也不会低到哪儿去。

不过相对于摄像头的收敛，PRO 6的闪光灯部分这次变成了惹眼的东西：从长条形改成了圆形，中间激光周围一圈10颗LED，整个闪光灯部分的尺寸甚至都没比摄像头小多少。

这与其说是一个漂亮的设计，在我看来倒不如说是一个很有个性的设计，因为我觉得你说它漂亮吧……不觉得，但是说它丑吧……似乎也有些违心。只能说，有特点。

至于环闪什么的，说真这么小的环闪基本也没什么用，亮度方面，10颗小的也不能说就一定比2个大的亮到哪儿去（我感觉好像还比PRO 5暗一点点），真要说好看，可能放大以后的细节会显得很精密吧？

至于为什么要这么设计，其实我怀疑应该并不是美学优先考虑。因为PRO 6加大了激光测距器的功率，让测距范围提升了四倍，那么更大功率的测距器自然需要更大体积，那么如果依然沿用PRO 5的设计，长条形区域太大会显得太丑，所以干脆改成这样中心黑圆，周围一圈儿，不仅比PRO 5设计放大更漂亮，还让机身背面所有设计元素都统一到了圆形，整机风格也更和谐，可以说一举两得吧。

但是这个设计也有一个问题，那就是测距器区域变大以后更容易沾上油污之类的东西，导致测距结果被干扰。如果谁在使用PRO 6的过程中感觉近距离对焦好像在抽风，记得也擦一擦闪光灯窗，说不定有奇效。

说了这么多，其实都是外观。然而PRO 6最大的提升其实是手感，明显要比PRO 5圆润细腻的多。这又是为啥？我觉得主要原因应该有两个方面。

第一个是显而易见的，尺寸小了嘛。5.7寸缩到5.2寸，对于正常尺寸的人而言，这必然是更顺手更舒服的尺码。

我之前一直在用PRO 5，几乎每时每刻都感觉手机要摔，尤其是打字的时候格外不爽，因为要点到屏幕另外一侧的边缘会非常别扭。这两周换成PRO 6以后，虽然也不能像曾经的4寸机一样随心所欲，但是至少再也不用担心手机随时都会掉了。

同时5.2寸的尺寸也不算太小，不论你是拿来刷论坛、看网页，还是看视频，5.7寸和5.2寸的感觉都不会有多大的区别，所以我非常喜欢这个尺寸，也希望以后大家不要再把旗舰做的奔着6寸去，多来点儿5寸左右的旗舰吧，这个尺寸真的够了。

第二个原因就比较细节，那就是PRO 6的机身侧边曲线修改了。不知道各位有没有注意过，自iPhone 6苹果普及2.5D玻璃概念以来，弧面玻璃的意义并不是为了看起来高端，而是让玻璃和机身的弧线可以完美衔接，让手机侧面看过去像是一个完整的半圆，这样不论是握持，还是手指从侧边扫过都会显得非常舒服。

PRO 5是魅族第一次做2.5D玻璃，虽然实现了，但是不论是弧形的范围还是弧度都比较小，外加机身侧边的45度高光切边比较宽，所以更接近于iPad，握持的时候能感觉到圆弧只有一半，手指扫过的时候也能明显感觉到不连续。

PRO 6虽然没有彻底去掉这圈儿45度镜面倒角（毕竟这一圈对于机身正面看过去的质感有极大的提升），但是把宽度缩小到了不到PRO 5的一半，同时面玻璃的2.5D弧度不仅仅是厚度还是范围都明显增大，于是如果你从侧面看过去，PRO 6虽然没有做到iPhone那样几乎完全对称的弧度，至少也是相当接近的。

这和手机尺寸缩小一起，给PRO 6带来了犹如iPhone一样圆润细腻完整的手感，两个字，舒服，三个字，真舒服。

所以综合来说，PRO 6在外观上设计语言更统一，设计细节更精致，在手感上更舒服，一眼看过去显得很高端，拿在手里显得更高档，不怪我在卖场路过，一分钟内都能看到两个一言不合就付钱的。

这种感受，足以让人无视配置是什么东西就产生购买的冲动，而这实际上是几乎所有互联网品牌最缺少的东西。曾经的魅族做不到，这是魅族第一次，应该也是国内互联网品牌产品里的第一次。

不过话说回来，我说了这么多PRO 6的外观和手感足以让人忘掉配置，意思是PRO 6的配置就不堪入目么？这倒也未必。

----硬件----

PRO 6的硬件配置这里就不详细列了，毕竟相信对硬件有兴趣的肯定都很清楚，剩下不关心的也没必要去了解。这里我就挑几个有意思的地方来聊一聊吧。

首先，Helio X25，20nm，绕不开的话题。这是一款千元级的SoC吗？你说是，可以是，你说不是，也可以不是。

决定一台手机价值的并不是只有SoC一个，否则买电脑只需要上船就行了，不到4000块就有i7独显，于是其他所有电脑都不用卖了么？那也未必不是嘛。

那么核心问题也就是X25到底够不够用？这个可以分成几方面来看。

CPU部分，X25其实和Exynos 7420差不了多少。你也许会说不对啊，7420是14nm的，X25是20nm的，工艺落后了一代啊，没有3D晶体管啊。没错，14nm和20nm的确差距很大，但是这样的差距综合起来看，30%也差不多了，但X25的大核是Cortex-A72。

从单线程测试结果来看，同功耗的性能领先7420的CortexA57也差不多30%，甚至还不止，所以在单线程的情况下，X25和7420并没有太大的差距。

你要说7420有四个大核，X25只有两个，这并不重要，因为如果现在的SoC里有超过一个大核满载，那么妥妥的已经要降频了。

但是如果不跑大核呢？7420的四个A53核心最高频率只有1.5GHz，但X25有四个2.0GHz的A53，在执行一些中等负载的任务时，X25可以用高频A53跑，而7420就只能用低频A57，这之间的能耗比差异基本又可以抹平工艺之间的差距。

所以，虽然X25的工艺比7420落后一代，但是总体来看，这两个SoC在CPU方面的差距其实并不大，不论是功耗还是性能。

GPU方面差距就有些大了，毕竟X25的GPU只是MaliT880MP4，虽然标称频率高达850MHz，但是实际跑起来估计很难稳定在这个频率，相对于7420可以运行在600MHz左右的MaliT760MP8，二者的差距可能会高达两倍左右。

不过嘻嘻嘻嘻，这对我而言并不是个问题，因为我并不玩手机游戏。

当然，这算开了半个玩笑，因为不能说所有人都不玩游戏，不过手机上的游戏，真正需要性能的大作并不算太多，更不是主流，迄今为止我也没见过有多少人会真的喜欢在手机上玩评测里用来测性能的NBA2016。

从其他评测的结果来看，PRO 6虽然跑NBA2016的确下场很悲惨，但是其他的游戏运行起来压力并不大。

我偶尔在手机上玩炉石传说，PRO 6和PRO 5的表现基本一致，速度差不多，并没有感受到两倍的差距。其他的2D手游比如各类转珠游戏（这些可能更主流一些），卡或者不卡与其说是GPU性能，不如说系统优化影响更大。

所以总体来说X25的性能虽然看起来的确缩水了，但应该是不需要担心不够用的。

但是X25的确因为自身的限制，让PRO 6的存储体系显得落后了一个时代，内存从LPDDR4 3200降低到LPDDR3 1866，闪存也因为不支持UFS接口而退回到eMMC 5.1。

这两个是很多人都非常看重的退步，但实际上只有UFS有实际影响，内存几乎没有。

理论上说LPDDR3 1866的理论内存带宽是14.9GB/s，而LPDDR4 3200则高达25.6GB/s，差距接近一倍，但是如果我们来看看7420和X25的Geekbench的内存带宽测试结果呢？

主要关注一下多线程下的复制性能，因为这基本意味着系统内存带宽极限。结果非常神奇，理论带宽超过X25几乎一倍的7420在内存性能上只快了一丁点儿，10%左右。

这会不会是特例？那么我们再来看看同样支持LPDDR4的Kirin950的结果，因为我没有真机，所以这里用网上查到的数据代替。

可以看到，同为LPDDR4 3200的Kirin 950，多线程复制速度反而比7420慢一点点，和X25几乎一模一样。

一不做二不休，我连带把8890和820的数据也都找出来了。

终于不一样了，820和8890的内存性能终于有了飞跃式进步，虽然他们支持的LPDDR4频率大约在4000左右，也只比7420和Kirin950理论带宽高了25%，但是实际取得了70%和50%的提升。

当然，有一个细节，为什么在PRO 5上Geekbench3是跑在AArch32，我也不知道，两个安装程序是完全一样的，这不知道会不会带来什么影响。

但是实际上，这些结果说明了并不是你用了LPDDR4就能实现超越LPDDR3的内存性能，有些时候甚至会得不偿失。

原因其实并不复杂，只要看一看ARM SoC的标准架构就能明白了。

为了不变成看不懂的中文，这里我只做最基本的解释：ARM SoC内部，内存颗粒是连接在名为DMC的内存控制器上，然后内存控制器和CPU都连接在一个叫核心一致性互联总线也就是CCI上，因此CPU要访问内存，需要经过CCI，然后是DMC，然后才是内存。

7420作为一颗标准的Cortex A57 A53的SoC，使用的是CCI-400型一致性互联和DMC-400型内存控制器。DMC-400型内存控制器本身并不直接支持LPDDR4，但是可以通过DFI接口，靠第三方提供的PHY实现对LPDDR4的支持。7420应该就是依靠了第三方提供的PHY从而支持LPDDR4的。

Kirin950呢？根据外媒提供的数据，虽然它的CPU部分使用了Cortex A72，但是并没有搭配ARM推荐的CCI-500，而是继续使用了上一代的CCI-400，内存控制器自然也就一定也还是DMC-400，因此总体来说架构和7420是很接近的。

X25作为一个3丛设计，必然也必须使用了CCI-500，但是ARM官方搭配CCI-500的依然还是DMC-400，不同的是MTK并没有使用第三方PHY，直接就只提供了LPDDR3支持。

所以问题就得到了解释：这三个SoC虽然内存有LPDDR3也有LPDDR4，互联有CCI-400也有CCI-500，但是极限内存带宽都只有10GB/s左右，这说明这个限制就是DMC-400导致的。

这就意味着，只要一个ARM SoC使用了DMC-400控制器，那么它用的到底是LPDDR3还是4并不重要，也没有区别，所以说PRO 6的X25虽然看起来内存规格相对于PRO 5的7420倒退了一大步，但实际性能并没有多少区别，各位大可不必介意这一点。

至于8890和820，8890的内部互联使用了名为SCI的三星一致性互联，到底修改了什么不得而知，这里我猜测应该会和ARMCCI-550比较接近，而820由于在硬件设计上是有三级缓存（虽然上市的时候屏蔽了）的，因此它所采用的互联更接近ARM CCN-504，这两个互联最大的提升是可以搭配更新的DMC-500/520，从而实现真正的对LPDDR4的支持。所以这两个SoC在搭配LPDDR4的时候带宽能明显超过Kirin950和7420，原因正在这里。

至于MTK今年下半年的旗舰产品X30，不出意外会升级到CCI-550和DMC-500，因此MTK的思路就不难明白了：在没有区别的时候我没必要支持LPDDR4，等我支持的时候，就一定是能发挥效果的。

这也不得不说是一个务实的决定，毕竟只支持LPDDR3肯定能让X25的成本下降一些，毕竟可以少买一个IP嘛。

内存部分可以认为基本没区别，但是闪存部分就不能这么认为了，同样的因为X25没有提供接口，所以PRO 6的闪存只能使用eMMC 5.1，这明显是比如UFS2.0的。那么差距有多大呢？

UFS接口有什么好处应该不需要再提了，不过有趣的是PRO 6的闪存虽然是eMMC5.1，但是性能好像也不错，尤其是4K随机读取性能并没有比以随机性能见长的UFS闪存低太多，当然，写入性能差的还是挺多的。

不知道这是不是Android 6.0对闪存性能有一定的优化，还是PRO 6为了补偿UFS的缺席使用了高速的eMMC5.1。

总之，闪存性能应该是PRO 6上相对于PRO 5最大的倒退，但实际倒退的幅度比想象的稍小一些。