新获上百亿美元投资 台积电亚利桑那州工厂将于2028年开始生产2nm芯片

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近日,美国商务部宣布,将根据《芯片和科学法案》向台积电提供新一轮融资,本轮融资台积电将获得上百亿美元,其中包括66亿美元的直接资金和50亿美元的贷款,这笔投资将用于台积电在亚利桑那州凤凰城的半导体工厂建设,此外,台积电也获得了申请投资税收抵免的资格,抵免最高可达资本支出的25%。

目前,台积电已经宣布计划在亚利桑那州建造第三家芯片组晶圆厂,以满足客户对2nm芯片组的需求,这是美国历史上最高的外国直接投资项目,总投资超过650亿美元。

台积电计划亚利桑那州工厂从明年开始生产4nm芯片,随后在2028年开始生产3nm和2nm芯片,以帮助美国实现最先进制程工艺的本土制造。

原创文章,作者:houxiangyu,如若转载,请注明出处:http://www.antutu.com/doc/131442.htm

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