骁龙7系全新SoC曝光！4nm工艺打造

前不久，联发科正式发布了天玑8000系列，包含天玑8000、天玑8100，以及天玑1200升级版天玑1300。

很明显，发哥一口气三款齐发，覆盖了中端、千元机等多个价位，旗舰则是有着天玑9000，形成了完整产品线。

难受的是高通，目前能和联发科对抗的不多，比如骁龙870、骁龙778G等去年发布的处理器。

此前有消息称高通正在筹备新一代骁龙7系平台，据说性能相当强大，命名暂未确认，已经有厂商在测试。

4月6日消息，据博主@数码闲聊站爆料，新一代骁龙7平台采用4nm工艺打造，大概率还是三星代工。

参数方面，CPU由4个2.36GHz的A710+4个1.8GHz的A510组成，GPU集成Adreno 662。

A710基于ARMv9 64位指令集，前端和X2一样改进了分支预测，精度更高，一级指令缓存TLB也从32条增至48条。

作为参考，联发科天玑9000的大核心便是由3个2.85GHz的A710组成，预计新一代骁龙7的CPU性能相比前代大涨。