Redmi今天官宣旗下K50系列，将于3月17日发布，表示拥有狠超想象的天玑年度双旗舰芯片。
已知消息显示，K50系列至少包含两款天玑处理器，分别是天玑8100和天玑9000，前者是全球首发。
据官方公布的数据显示，Redmi K50天玑9000版运行《原神》一个小时，帧率稳定在59FPS，几乎满帧，而机身温度只有46℃。
散热方面，该机采用电竞版同规格材料，新一代不锈钢VC，面积3950m㎡，主板覆盖面积高达72%，而且是T型结构，热路更合理。
其它配置上，Redmi K50系列采用6.78英寸高刷屏，因此内部空间足够充裕，同时配备X轴线性马达。
原创文章，作者：tangzheng，如若转载，请注明出处：http://www.antutu.com/doc/126945.htm
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