联发科全新SoC曝光:重启10/12nm工艺

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联发科上周推出了天玑1200/1100,均采用6nm工艺打造,定位高阶,支持光追技术。

按照联发科产品线,后续还有5nm芯片规划中,但在此之前,可能会先推出中低端芯片,以求大规模出货,赢得更多市场份额。

据外媒报道,有消息人士表示,联发科将在2021年上半年推出天玑800/天玑700系列的更新产品。

联发科全新SoC曝光:重启10/12nm工艺

其中天玑700系列先行,最快会在今年第二季度推出,而天玑800系列则是在6月的MWC 2021宣布推出,定位中低端。

不过消息称,这两款产品不会采用7nm工艺制程,而是采用更为成熟的10nm或12nm工艺,因为重点主打的是能效方面。

此外两者均支持5G网络,看来是为了中低端机型而推出,不过有7nm放着不用而用10nm,有些令人意外。

第三方市调机构显示,在2020年中国市场智能手机处理器出货量中,联发科凭借31.7%的市场份额占据第一,首次成为中国市场最大的智能手机SoC供应商。

联发科全新SoC曝光:重启10/12nm工艺

原创文章,作者:tangzheng,如若转载,请注明出处:http://www.antutu.com/doc/124249.htm

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