高通首款游戏手机曝光:搭载骁龙875、联合华硕

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阔别手机市场多年后,高通可能要重新推出自有品牌的智能手机了。

近日,据Digitimes报道称,手机芯片巨头高通似乎正计划进军智能手机的领域,将和华硕联合打造,搭载最新的骁龙875,有望在12月1日的技术峰会上推出。

据了解,高通为游戏手机提供工业设计和骁龙875的全面配套优化支持,华硕负责硬件设计和游戏智能手机,据说未来一年华硕将生产100万台游戏手机,其中高通自有品牌和ROG五五开。

高通首款游戏手机曝光:搭载骁龙875、联合华硕


按照以往惯例,高通骁龙875(最终命名尚未确认)将在2021年Q1商用,除了上述高通游戏手机,三星S21系列、小米11系列、OPPO Find X3系列均有望搭载亮相。

已知爆料显示,骁龙875基于三星5nm EUV工艺打造,将采用“1+3+4”八核心三丛集架构,其中“1”为超大核心Cortex X1,传闻性能相比Cortex A78提升30%。

虽然高通以往也是“1+3+4”这种设计,但超大核和大核之间的差别主要在于CPU频率,而这次首次引用Cortex X1超大核、Cortex A78大核组合,是真正意义上的“超大核”。

另有传闻称,骁龙875还会拥有“精简版”,用以控制智能手机成本的上升,同时后期会推出Plus版本,性能进一步提升。

高通首款游戏手机曝光:搭载骁龙875、联合华硕

原创文章,作者:tangzheng,如若转载,请注明出处:http://www.antutu.com/doc/123209.htm

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