成本更高！麒麟9000下月发：尺寸/备货量曝光

华为将于9月3日在IFA 2020举行主题演讲，各方纷纷猜测华为会在本次演讲中发布麒麟9000系列芯片。

由于美国禁令限制，使得麒麟9000系列可能会成为最后的麒麟高端芯片，所以这次发布吸引了许多用户关注。

日前，博主@手机晶片达人透露，搭配全球第一颗整合5G modem的麒麟SoC、5nm手机芯片，下个月就要发布了。这里指的应该就是麒麟9000系列，由台积电代工，目前正在全力生产，力保在美国禁令生效前完成交付。

最新消息称，麒麟这颗5奈米的手机芯片，芯片尺寸die size，比不整合modem的苹果A14芯片还要大。

该博主补充道，海思的麒麟芯片设计，芯片大小成本并不是主要考量，海思无获利的压力，所以同样位阶的产品，海思处理器的芯片大小普遍会比mtk，高通大一些。

价格方面，麒麟9000的成本介于苹果A14与Apple ARM CPU之间，意即它的芯片大小在他们中间。

数量方面，据称麒麟9000到年底的备货数量至少有八百万支，撑起华为产品下半年的出货问题不大。