联发科天玑全新SoC发布！7nm工艺、集成5G基带

今天早间消息（8月18日），联发科宣布推出旗下天玑800U SoC（单芯片产品）。

规格方面，天玑800U采用7nm工艺打造，CPU由两颗2.4GHz的A76和6颗2.0GHz的Cortex-A55组成，GPU集成Mali-G57，独立APU，支持最高LPDDR4X-2133内存、UFS 2.1闪存等。

联发科提供的数据显示，与天玑720相比，天玑800U的CPU性能提高了11％，GPU性能提高了28％。

据悉，天玑800U单芯片整合5G基带，支持SA/NSA双模和Sub 6GHz频段，以及MediaTek 5G UltraSave、5G+5G双卡双待、5G双载波聚合、双VoNR等。

高级特性方面，天玑800U支持120Hz刷新率 FHD+屏幕、HDR10+、联发科定制的MiraVision PQ引擎、6400万像素或四摄。

联发科无线通信业务部副总经理表示，天玑800U将最先进的下一代技术带入了天玑 SoC系列，包括联发科的先进5G、拍照和多媒体技术。

最后，天玑800U将于2020年第三季度商用终端上市，是否进入国内市场暂时未知。