进入8月，对小米和Redmi来说都是非常热闹的，传闻的小米超大杯和Redmi K30 Ultra均会在本月亮相。
目前，Redmi K30 Ultra已经入网工信部，证件照同时放出，发布已提上日程。外媒甚至基于工信部信息渲染了该机的视频介绍。
外形方面，该机延续了上代弹出式全面屏设计，屏幕无开孔，前置摄像头隐藏在机身内，像素为2000万，背面为圆形相机布局，内含四摄，保留红外。
视频中显示，Redmi K30 Ultra采用6.67英寸直屏，支持屏下指纹识别（AMOLED？），预计支持高刷新率，具体数字不详，常见的有90Hz/120Hz可选。
核心配置上，新机搭载的是联发科天玑1000+芯片，最高提供12GB RAM+512GB ROM，后置6400万四摄，电池容量为4500mAh，支持33W有线快充。
天玑1000+是联发科最新推出的旗舰SoC，基于7nm工艺制程打造，采用ARM旗舰级Cortex A77+Mali-G77架构设计，八核CPU主频高达2.6GHz。
虽然性能不及K30 Pro，但优势在于集成5G基带，同时支持5G双网双待双通。
价格方面值得期待，首发天玑1000+的iQOO Z1目前2298元，Redmi K30 Ultra会是多少起步呢？
原创文章，作者：tangzheng，如若转载，请注明出处：http://www.antutu.com/doc/122547.htm
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