红魔5S官宣:散热下血本 下周见

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今天上午,红魔游戏手机官方微博宣布,将于7月28日举行红魔5S游戏手机暨智能生态新品发布会,旗下新机红魔5S届时正式亮相。

和前几代机型一样,红魔5S主打散热特性,这次散热再升级,首次采用世界上导热率最高的金属工艺——银。

中兴通讯终端事业部总裁倪飞介绍,金属银工艺(ICE Ag)与4843mm²超大面积散热铜箔完美组合、高效向外导热,并结合内置15000转/分的高效能离心风扇、南北通透设计的风道、高性能导热凝胶、超大液冷管等一系列强大稳定的散热组合,散热效率全面提升。

此外,红魔5S还拥有冰风散热魔盒,覆盖连接ICE Ag,通过半导体制冷,极速散热降温。

官方此前预热,红魔5S游戏手机全系标配LPDDR5内存+UFS 3.1闪存,预计搭载骁龙865,号称超越Plus。

红魔5S官宣:散热下血本 下周见

原创文章,作者:tangzheng,如若转载,请注明出处:http://www.antutu.com/doc/122398.htm

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