从0到1的突破！麒麟710A新机曝光：国产14nm工艺

由于众所周知的原因，华为将订单从台积电分散，其中麒麟710A转向中芯国际的14nm，华为、联发科目前都未对此回应。

不过据此前爆料，中芯国际上海公司几乎人手一台荣耀Play4T，机身背面印有SMIC 20标识，同时有着Powered by SMIC FinFET，基本坐实上述消息。有业内人人士表示，“这是从0到1的突破。”

近日，网上流传出荣耀将推出一款名为Play4e的新机，搭载麒麟710A芯片，不过官方很快回应：“荣耀Play系列并不存在“Play4e版本”，网传不实，特此说明。”但这并不代表搭载麒麟710A的新机不会上市。

今天下午，博主@数码闲聊站爆料称，荣耀Play3换中芯制造的麒麟710A版本即将上市，不仅如此，华为会在海外推两款麒麟710A的平板。

如图所示，这款新机采用挖孔屏形态，提供极光蓝、魅焰红、幻夜黑、冰岛白配色，三围159.81*76.13*8.13mm，重量约176g。

核心配置上，该机采用6.39英寸屏幕，搭载麒麟710A芯片，提供4GB RAM+64GB ROM，电池容量为4000mAh，后置4800万+800万+200万三摄，前置则是一颗800万像素镜头。

据悉，麒麟710是麒麟首款7系列芯片，台积电代工，12nm工艺，主频2.2GHz，四颗A73 2.2GHz+四颗A53 1.7GHz八核心设计。而麒麟710A则由中芯国际代工，14nm制程，主频2.0GHz，核心未变。

此外，国内媒体报道称华为已经与比亚迪签订合作协议，麒麟710A或有望装车比亚迪。

业界人士指出，中芯国际的14nm工艺已经相当成熟，而且在加速产能，争取年内实现SN1项目50%的满载产能目标，后续还会有改进型的12nm、N、N+1，虽然和台积电还是有一定差距，但对华为中端芯片的性能和产能需求不是问题。

上述所说的SN1项目对应上海建设的中芯南方晶圆厂，主要生产14nm及以下工艺，总投资额为90.59亿元美元，其中购买生产设备及安装费达733016万美元。

目前中芯国际已正式登陆A股市场，确定发行价格为27.46元/股，发行规模超过50亿元人民币，相比港股便宜不少，吸引了大量投资者。

诚然，14nm工艺满足不了当前主流需求，说明国产SoC的发展依然任重而道远，希望未来看到性能完全够用的国产芯片。