联发科天玑820发布：最强中高端5G SoC

今天下午，联发科召开线上发布会，正式发布了旗下的新款中高端5G SoC天玑820。

无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示，“天玑820隶属于天玑800系列，拥有旗舰级的架构设计和卓越性能，综合表现堪称同级最强，将快速进入市场助力5G普及，为更多消费者带来强劲的5G性能与体验。”

规格方面，天玑820处理器部分和天玑800架构相同，采用了四颗2.6GHz的A76架构大核以及四颗2.0GHz的A55架构小核，GPU为Mali-G57MC5。同时搭载有MediaTek HyperEngine 2.0游戏优化引擎，不仅能加速游戏启动和转场，还可以让游戏满帧运行更稳定。

基带方面，天玑820沿承天玑1000的基带技术，完整支持5G NSA/SA组网、5G+5G双卡双待以及5G双载波聚合技术（号称可可增加高速5G信号覆盖30%）。

同时，天玑820搭载MediaTek 5G UltraSave省电技术，实现全球最低5G功耗，带来更长效的5G续航。

AI方面，天玑820搭载了联发科APU 3.0，号称带来强劲的浮点 AI 运算能力，灵活运用MediaTek独家的多任务排程技术，在AI拍照、视频优化等多种日常应用中都有着出色表现。

官方称，Redmi将全球首发搭载天玑820，并于近期上市。