骁龙875更多参数曝光：告别外挂

按照惯例，高通应该会在今年底召开年度技术峰会，正式发布旗下的全新一代旗舰SoC骁龙875，目前外媒给出了部分关于骁龙875的参数。

外媒透露，骁龙875的内部代号是SM8350，采用台积电5nm工艺打造，而且集成了基带芯片，从而告别骁龙855/865需要外挂5G基带的局面。

具体来说，骁龙875集成的5G基带型号是骁龙60，这是高通第三代5G基带芯片，峰值下行速率可达7.5Gbps、上行也达到了3Gbps，此外还支持5G网络下的语音技术方案VoNR。

其它规格方面，骁龙875的CPU架构是Kryo 685（推测应该是Cortex-A78？），GPU为Adreno 660，此外还有Adreno 665 VPU、Adreno 1095 DPU、Spectra 580 ISP以及高通安全处理单元SPU250。

至于具体的频率和性能等目前还没有任何消息，但相比骁龙865来说有进一步提升是板上钉钉的事情。