荣耀X10系列保护壳曝光:升降式前摄+侧面指纹

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今天上午,据博主@数码闲聊站放出了疑似荣耀X10的保护壳,显示了该机的外形设计。

保护壳显示,顶部共有三个开孔,对应的应该是升降式前摄、3.5mm耳机开孔和降噪麦克风。升降式前摄在今年比较少见,旗舰机型更是如此。

然后是机身背面,明显可见矩形相机布局,从开孔来看应该是三颗摄像头+闪光灯,同时侧面机身留有指纹的凹陷。

已知爆料显示,荣耀X10系列采用6.63英寸LCD屏幕,分辨率为2400x1080,侧面指纹识别,机身厚度为8.8mm。

核心配置上,该机搭载麒麟820 SoC,支持NSA/SA双模5G组网,电池容量为4200mAh,支持22.5W有线快充。

荣耀总裁赵明此前表示,如果说采用了麒麟820的荣耀30S已经掀起这个行业对5G普及的浪潮的话,荣耀家族最能打的超能科技产品——X系列,我相信将会掀起5G的风暴。

荣耀X10系列保护壳曝光:升降式前摄+侧面指纹

荣耀X10系列保护壳曝光:升降式前摄+侧面指纹

原创文章,作者:tangzheng,如若转载,请注明出处:http://www.antutu.com/doc/121560.htm

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