红米真旗舰 Redmi K30 Pro或将搭载骁龙865+X55基带

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Redmi红米的最新旗舰K30还有几天就要发布了,继官方微博这几天不断爆料消息之外,各大数码博主带来的消息也层出不穷,而且更有看点。

据知名爆料博主@数码闲聊站 消息,K30将会有两个版本,K30和K30 Pro,其中规格更高的K30 Pro将搭载骁龙865芯片+X55基带。

不过这也只是其爆料的消息,目前尚不能确认,而且高通官方也表示骁龙865明年第一季度才能出货,这也就是说就算12月10号的发布会上有骁龙865+X55基带版本的K30 Pro,要等到正式出货也得到明年了。

值得注意的是,此前联发科天玑1000发布时,红米品牌总经理卢伟冰微博发文表示“小米会和Mediatek一起,在5G时代为用户打造最棒的5G手机和智能终端产品。Redmi, 2020, 5G先锋。”

所以,Redmi K30系列在后续说不定也会增加联发科天玑1000版本的新机。

红米真旗舰 Redmi K30 Pro或将搭载骁龙865+X55基带

原创文章,作者:wanglei,如若转载,请注明出处:http://www.antutu.com/doc/120120.htm

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