5G全球通：高通骁龙865/765移动平台发布

北京时间12月4日凌晨，高通在夏威夷召开骁龙年度技术峰会，正式发布了旗下全新的骁龙765/765G以及骁龙865移动平台，号称将在2020年引领和驱动5G和AI的发展。

首先登场的是骁龙865移动平台，从官方描述来看其并未集成基带，而是需要和骁龙X55基带配合实现对2/3/4/5G网络的支持。

特性方面，骁龙865内部集成了高通第五代AI引擎，算力可达15TOPS，支持了HDR10+、8K30帧视频，最高支持2亿像素相机，GPU性能相比上代产品提升20%。

而骁龙765/765G则是高通首款集成了5G基带的SoC，内置的骁龙X52 5G基带，规格方面相比骁龙865搭配的骁龙X55来说略有缩减，但同为第二代5G基带。

特性方面，骁龙765/765G同样搭载了第五代AI引擎，最高支持1.92亿像素摄像头。

按照高通的说法，其第二代5G基带是第一个真正全球意义上的5G通用基带，统一支持2G/3G/4G/5G所有模式，支持Sub-6GHz/毫米波、TDD/FDD、NSA/SA、DSS(动态频谱共享)、载波聚合等，骁龙X52的峰值下载速度最高可达3.7Gbps。

三款移动平台详细的规格在今天的峰会上并没有公布，按照惯例高通会在北京时间明天凌晨的峰会上正式公布新平台的详细规格，请大家拭目以待。

在峰会上，高通还透露，黑鲨、酷派、iQOO、联想、魅族、努比亚红魔、一加、Realme、Redmi、坚果、TCL、vivo、闻泰、中兴、8848等中国手机厂商，均将在2020年推出基于高通新5G平台的机型。

此外，小米林斌和OPPO吴强也现身峰会现场，前者宣布小米10将首发骁龙865，而后者则宣布即将在12月份发布的OPPO Reno3会是首批搭载骁龙765的产品，骁龙865旗舰则会在明年第一季度发布。