受华为影响 高通下代旗舰处理器或将提前发布

首款集成了5G基带的芯片麒麟990已经发布有段时间了，但老对手高通的产品却迟迟不见动静，面对华为的紧逼，高通还不做点措施的话就有点说不过去了。

日前，微博博主@数码闲聊站爆料称，受华为最新旗舰芯片麒麟990系列的冲击，高通的骁龙865芯片很可能会提前到11月发布，包括三星、OPPO、vivo、小米等头部厂商也会展示基于样片试产的骁龙865+骁龙X55基带的高性能5G手机。

此前高通曾表示集成骁龙X55基带的5G手机将在2020年年初规模上市，但现在来看，高通显然加快了骁龙X55入局的速度。

如果高通提前到11月发布下一代的旗舰处理器，那对于使用非麒麟处理器的厂家而言就是一剂强心针，不过对于现在新发布的骁龙855Plus系列处理器的手机则有点不太友好，因为人们都喜欢用更新的东西。

现阶段支持NSA/SA双模的5G手机仅华为一家，巴龙5000（发布于1月24日）也是全球首款单芯片多模的5G芯片，支持3G、4G和5G，支持NSA和SA架构，余承东还表示巴龙5000是“世界上最强大5G模组”，具备更低能耗、更短延迟的特点。