联发科首颗5G SoC已送样：明年Q1量产

在高通和华为还没搞定集成5G基带SoC时，联发科却率先公布了自家5G基带芯片的SoC，但并没有给出具体的型号。

此前，有媒体报道联发科董事长蔡力行亲自拜访台积电，争取预定更多的产能满足需求。

现在有媒体报道，联发科总经理Joe Chen（陈冠州）日前确认，MTK 5G SoC已经开始向客户送样，设计支持Sub 6GHz频段，将在明年第一季度启动量产。

官方介绍，这款SoC采用7nm工艺打造，CPU部分为ARM最新发布的Cortex-A77架构，GPU部分同样是ARM最新发布的Mali-G77架构，这应该是联发科首次跟上旗舰产品的步伐。

基带方面，它内置了联发科Helio M70 5G调制解调器，最高支持4.7Gbps的下载速度和2.5Gbps的上传速度，同时带有智能节能功能和全面的电源管理功能。

另外，该芯片还将集成第三代APU（AI处理引擎），最高支持8000万像素单摄，支持4K/60FPS视频编码/解码。

目前，高通已经宣布集成5G基带的SoC在研，预计明年上半年商用；而华为的麒麟990也有望集成5G芯片，9月6日在德国柏林亮相。