台积电自研7nm ARM芯片：四核心 主频炸裂

主打代工的台积电也要自研芯片了？这事儿看起来挺靠谱的。

在本月初于日本京都举办的VLSI Symposium（超大规模集成电路研讨会）期间，台积电展示了一颗自研的7nm ARM芯片。

报道称，这颗芯片代号“This”，采用7nm工艺打造，采用CoWos（晶圆基底封装）技术，封装面积为4.4x6.2mm（27.28 mm²）。

规格方面，“This”采用了双芯片结构，其中一颗芯片是四颗Cortex-A72架构核心，另一颗芯片则是6MiB三级缓存。

这颗芯片的主频高达4GHz，在1.375V的电压下居然可以达到4.2GHz的主频，在目前的ARM处理器中基本上算是佼佼者了。

此外，台积电还开发了称之为LIPINCON互连技术，信号数据速率8GT/s。

需要注意的是，这颗芯片并不是消费级平台使用的是，而是面向高性能计算平台设计，所以高频率带来的高功耗/发热等完全不是事儿。