高通着手准备骁龙865 交由三星代工

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最近,有来源于韩国媒体的消息称,高通已经开始着手下一代旗舰芯片骁龙865,其生产工作将交由三星来完成,采用三星的7nm EUV工艺制程。


按照惯例,高通将会在年末于夏威夷发布下一代芯片骁龙865,而其相关机型则会在第二年上市。据推测,目前高通骁龙865的研发工作基本已经进入最后的确定环节,随着生产工艺的提升,骁龙865较前代而言,性能功耗表现也将更加出色。

高通着手准备骁龙865 交由三星代工

按照业内人士透露的消息来看,高通在下半年的7nm制程上转单三星,主要是出于台积电产能不足和三星给出的报价更低的缘故。明年台积电将会推出6nm制程,由于成本大幅降低,目前已经吸引了客户的采购意向。

高通着手准备骁龙865 交由三星代工

不过对于苹果、华为这样的核心客户,下一代旗舰产品仍会以5nm为首选,次旗舰产品则会考虑使用6nm工艺,以便提升产品竞争力。5nm芯片预计在2020年Q1量产,目前逻辑良率已经超过7成,6nm预计也会在同期试产,高通在7nm制程上选择三星,后续中端产品在成本上会面临一些挑战。

原创文章,作者:lizeyang,如若转载,请注明出处:http://www.antutu.com/doc/118280.htm

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