苹果全新iPhone曝光 依然Intel基带

上周，苹果和高通双方宣布和解，如无意外未来的iPhone将重新搭载高通的基带芯片，但今年例外。

目前业内普遍认为，由于苹果和高通和解时间较晚，所以苹果没有充足的时间在今年的iPhone上调试高通基带，很有可能会继续搭载Intel的基带芯片。

据新浪科技报道，路透记者Stephen Nellis在推特上转述了英特尔CEO Bob Swan的说法，暗示今年Intel仍然会向苹果提供基带芯片。

史旺称：“我们将在今年全年继续推出4G调制解调器芯片，包括秋季推出的第二代产品。”——这句话虽然没有直接说，但其实已经证明了，今年9月的iPhone通讯芯片提供商还是英特尔。

按时间推算，当苹果与高通宣布和解的时候，9月的新iPhone已经在研发末期了，高通应该也赶不上了。英特尔被纳入2019年iPhone供应链意味着苹果的旗舰产品将不具备5G网络功能。

希望今年的iPhone信号方面不会存在什么大问题。