红魔3真机曝光:侧面散热孔吸睛

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临近月底,各家厂商的新机也即将发布,努比亚红魔游戏手机也是其中一员,将会发布旗下最新机型红魔3。

英雄联盟的LPL赛事昨天举行,一款疑似红魔3的真机也在赛场上亮相,但只露出了背面设计。

从图中可以看出,该机沿用了上代红魔的设计风格,四角拥有散热孔,不过整体布局由棱形改为“钻石”形,增加了一些电竞气息。

并且,微博中还流传出一张红魔3的侧面照,显示其侧面也有散热开孔,以及两侧的触控键。

据倪飞透露的消息,红魔3搭载的是骁龙855芯片,最高配备12GB RAM,同时采用高刷新率显示屏(90/120Hz?),电池容量不低于5000mAh。

另外,该机还首次搭载风冷主动散热系统,在机身内部装入了PC级涡轮风扇,能实现智能温控自动变频调节。

最后值得一提的是,即使该机有着5000mAh电池和风扇,但它的厚度相比上代红魔手机更薄,不过重量可能会有所增加。

红魔3真机曝光:侧面散热孔吸睛

红魔3真机曝光:侧面散热孔吸睛

原创文章,作者:tangzheng,如若转载,请注明出处:http://www.antutu.com/doc/117766.htm

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