骁龙855发布已有4个多月，高通已经开始着手准备下一代旗舰芯片。
4月11日消息，据爆料人士Roland Quandt透露，高通正在研发内部型号为SM8250的芯片，支持LPDDR5内存（骁龙855支持LPDDR4X内存）。
根据高通的命名，骁龙855内部型号是SM8150，那么上述的SM8250很可能是骁龙865，Roland Quandt称高通开始测试搭载LPDDR5内存+骁龙865旗舰平台的样机。
并且，Roland Quandt还表示高通拥有一款尚未发布的5G调制解调器SDM55，其代号为“Huracan”，但消息并不多。
按照惯例，高通会在今年年底正式推出下一代旗舰芯片。
原创文章，作者：tangzheng，如若转载，请注明出处：http://www.antutu.com/doc/117641.htm
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