高通官宣：30余款5G设备今年上市

在CES大展上，高通官方宣布了搭载骁龙855移动平台以及X50 5G基带相关手机的消息。

按照高通的说法，目前已获得30余款5G终端设计，而这些5G终端设计中大多数都是来自全球OEM厂商搭载骁龙855移动平台和骁龙X50 5G调制解调器系列的智能手机。

此外，所有OEM客户和几乎所有这些5G终端设计都采用了Qualcomm射频前端（RFFE）解决方案。

进一步的消息显示，这些移动设备中绝大多数都是智能手机，少数是无线Wi-Fi热点（插5G SIM卡转发为无线Wi-Fi的设备）。

高通总裁阿蒙也透露，他们相信2019年的推出的几乎所有5G移动设备都会基于高通方案，这意味着高通的5G商用进度明显要高于其它竞争对手。

结合目前的消息来看，小米、一加等厂商都已经确认会推出首批5G商用设备，而传闻中三星等国际大厂也会赶上5G的首班车，这些手机应该都会采用骁龙855+X50 5G基带的组合。

当然，今年的骁龙855手机应该不止30余款，并非所有的厂商都能赶上5G的首班车，但这并不影响他们基于骁龙855打造最强4G手机。