抢高通风头:联发科官宣5G基带

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今天,联发科官方微博宣布,旗下首款5G多模整合基带芯片Helio M70正式在广州和大家见面。


按照官方说法,Helio M70是一款独立的5G基带芯片,支持5G各项关键技术,可实现更快连接速度、更低功耗和更优参考设计,从而打造5G时代高速网络体验。


官方进一步的介绍显示,Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口标准设计,包括支持独立(SA)和非独立(NSA)网络架构,支持Sub-6GHz频段、高功率终端(HPUE)及其他5G关键技术。


除了Sub-6GHz频段,联发科技的5G解决方案也将支持毫米波频段,满足不同运营商的需求。


官方称,作为“5G终端先行者计划”中的芯片厂商,联发科Helio M70将于2019年出货。


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