Intel最强基带发布：规格完爆高通/华为

今天，Intel宣布推出自家全新的基带产品XMM 8160，这是一款支持5G的基带芯片，可用于手机、PC和网络设备等。

规格方面，Intel XMM 8160支持5G SA（独立组网）/NSA（非独立组网）规范，向下兼容4G/3G/2G，峰值速度可达6Gbps，是目前XMM 7560 LTE基带的6倍（也就是坑惨iPhone XS系列那款）。

频段方面，该基带支持Sub 6GHz（600MHz~6GHz FDD/TDD）和高频毫米波，前者主要用于2/3/4G和国内的5G，后者则用于国内5G中后期和欧美5G的前中期。

外媒称，这款基带的发布时间比原计划早了半年多，看来Intel是想赶上首批5G商用设备这班车了。

这也让Intel成为继高通（X50）、华为（Balong 5100/5G01）以及联发科之后（Helio M70）之后，第四个发布5G基带芯片的厂商，而且规格方面在目前发布的产品中似乎是最强的。

Intel表示，XMM 8160基带将在2019年下半年出货，首批商用设备（手机、PC等）则最早在2020年上半年上市。