如无意外，骁龙845的继任者将不会采用骁龙855的命名，而是采用全新的命名方式：骁龙8150。
今天台湾媒体给出的消息显示，骁龙8150将采用台积电7nm工艺打造，特性方面包括可搭配5G基带X50、支持32W QC5快充等等。
而在架构方面，爆料达人Roland Quandt今天给出的消息显示，骁龙8150将采用大中小架构设计，拥有两个超大核心、两个大核心以及四个小核心。
至于具体的架构，高通应该会根据最新的Cortex-A76进行魔改，性能方面相比公版方案应该会有所提升。
此外，Roland Quandt还透露，骁龙8150将于今年12月份在夏威夷发布，也就是高通的年度峰会上。
原创文章，作者：xiaopeng，如若转载，请注明出处：http://www.antutu.com/doc/116189.htm
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