高通骁龙8150设计定案！台积电7nm加持

据台湾媒体报道，高通目前已经完成了骁龙8150（也就是骁龙855）的设计定案（tape-out），并确认使用台积电的7nm工艺在第四季度进行量产。

关于骁龙8150的详细规格目前还不清楚，但如无意外应该是基于Cortex-A76架构魔改的八核心的设计，GPU型号应该是Adreno 640，同时将首次搭载NPU运算核心。

同时，骁龙8150还将支持5G网络，但理论上并不是内置，而是通过外挂X50基带的方式来实现。不过，似乎目前的骁龙835和骁龙845同样可以通过外挂的方式来支持5G网络，不清楚骁龙8150在这方面会做出何种优化。

而在充电方面，骁龙8150将支持最新的QC5方案，最高功率提升到32W，也就是高通此前预告的是Triple Charge。

至于发布时间，据说是12月份。