高通新快充方案发布：功率暴增

快充对于现如今的智能手机来说几乎已经是必可不少的功能之一，不管是否标配快充头，在硬件方面支持快充是最起码的。

对于用户来说，高通旗下的QC系列快充应该是最普及的方案，毕竟目前高通平台的手机在市场上占了绝大多数。从最早的QC2.0、QC3.0到如今的QC4/4+，基本上都是旗舰机型的标配。

不过，相对于厂商自家研发的快充方案来说，高通的公版方案还是偏向保守，要知道OPPO和华为基本上都已经研发并量产了40W以上的快充技术，而高通目前的主流方案依然还是18W。

在发布骁龙675的同时，高通也对自家的快充方案进行了一番梳理。

首先是QC4+方面，它不仅仅可以向下兼容QC2.0和QC3.0，还能够兼容USB PD方案，言下之意就是买一个支持QC4+的充电头，搭配苹果快充线之后还能实现对iPhone 8以上机型的快充，可以说是物美价廉了。

而在明年，高通还会对快充技术进行升级，无线充电方面会加入Dual Charge功能，将功率提升到15W。

有线快充方面，高通将加入Triple Charge方案，将充电功率提升到32W。

虽然这一方案依然没有部分厂商自行研发的快充那么激进，但相对来说，高通的方案在兼容性以及普及率方面会有更好的保障，简单来说就是更容易买到充电头和相关线材，不会有那么多的限制。