专利费惹的祸！苹果或将放弃高通基带芯片

此前，苹果与高通两家各自行业内的大哥级公司，就专利费问题产生分歧，并对簿公堂一年之久。由于分歧迟迟无法解决，苹果决定放弃在下一代iPhone上使用高通的基带芯片，而选择与英特尔或联发科进行合作。

其实，早在iPhone 7系列上，就有部分手机开始使用英特尔的基带芯片。据某测速机构报告显示，在相同网络环境下，Android手机（高通芯片）要比iPhone（英特尔基带芯片）网速更快。但同样条件下的iPhone甲（高通基带芯片）和iPhone乙（英特尔基带芯片）网速几乎相同。由此猜测，苹果有可能是为了保持产品性能均衡，使用技术手段限制了高通芯片的网络连接速度。

针对苹果在下一代iPhone上放弃高通芯片的决定，高通方面表示，虽然无缘下一代iPhone，但仍会为旧款iPhone供货。同时，高通方面坦言，虽然双方目前因某些原因出现分歧，但未来仍有机会合作。

有消息显示，最早今年下半年开始，就会有一批搭载高通5G技术的手机新品上市，而英特尔的5G芯片则最早要到明年中旬才有望商用。看来，今年想要入手新款iPhone的果粉，还需要再考虑一下才行了。