联发科Helio P22发布，12nm工艺，即将上市

Qualcomm（美国高通公司）新款芯片不断，相应的手机终端产品也是纷纷而至。与此同时，竞争对手联发科也在频频发力。如今，联发科推出了新款移动芯片——联发科 Helio P22 。

作为联发科 Helio P 系列新品，联发科 Helio P22 拥有 八核 ARM Cortex-A53 CPU，主频达到了 2.0GHz，并辅以 650MHz 的新型 IMG PowerVR GE8320 GPU，支持 LPDDR3 / LPDDR4x 存储。

值得一提的是，联发科 Helio P22 采用最新的 台积电 12 nm FinFET 制程工艺，是它的一大亮点，进而可以带来更强的功能和体验，同时也能够保证较为持久的续航。

同时，联发科 Helio P22 可支持 13MP + 8MP 双摄像头系统，并支持双 ISP 和全新硬件景深引擎，使得双摄像头手机可以呈现景深（背景虚化）效果。

事实上，联发科 Helio P22 支持高达 21MP 的单摄像头模式以及模拟景深效果，进一步缩小了与竞品的差距。

另外，联发科 Helio P22 能够实现 20：9 比例的高清（1600 x 720）分辨率显示。换言之，接下来我们有望看到 20：9 的全面屏手机，分辨率可能偏低。

据悉，联发科 Helio P22 现已量产，预计 2018 年第二季度末会有相应的终端产品上市。

注：联发科 Helio P22 平台主芯片的产品代号为 MT6762 。