高通骁龙855提前被曝光，日本软银助力！

高通骁龙845，Qualcomm（美国高通公司）今年的高端移动平台。从安兔兔数据库的跑分数据来看，未来将有多款安卓旗舰手机搭载高通骁龙845。那么，高通骁龙845的继任者是谁呢，骁龙850、骁龙855？

今天，Roland Quandt@rquandt通过社交平台披露了高通骁龙845继任者的信息。事实上，软银早在今年2月初发布的财报中就公布了相关信息，只不过没有引起科技媒体的广泛关注。

软银财报的供应商列表页面，赫然出现了下面的字样：

Snapdragon 855 Fusion Platform

SDM855 + SDX50 Modem

由此，我们已然可以确定，高通骁龙845继任者的型号是：高通骁龙855。不过，与以往的名称不同，Qualcomm（美国高通公司）在下一代移动平台的命名上加入了“Fusion”。

这样的命名，不由得让人想起了苹果A10 Fusion，二者是否存在特殊关系呢？

除了名称之外，软银财报披露的信息显示，高通骁龙855 Fusion移动平台辅以骁龙X50（SDX50）调制解调器，而骁龙X50支持5G网络。

这意味着，除了性能的提升之外，高通骁龙855 Fusion的网络传输速度或将得到跨代升级。

最后，需要补充的是，软银早前收购了ARM，而ARM又是Qualcomm（美国高通公司）的重要合作伙伴。所以，高通骁龙855 Fusion出现在软银的财报中也就不那么意外了。